电子工业专用设备2024年06期
- 先进封装技术与设备
- 先进热压键合工艺及其设备研究郑嘉瑞;肖君军;
- 材料制造工艺与设备
- EFEM通讯接口与系统设计吴限;林伯奇;万胜强;巴赛;
- 光刻胶喷雾涂覆工艺研究郑如意;吕磊;刘玉倩;
- 离子束表面加工设备控制系统研究与设计范江华;黄一峻;周立平;周波;刘庆浩;胡坤;
- 微米级Ag/Cu/Ni球形颗粒对Sn_(42)Bi_(58)焊料性能的影响万莉;
- 面向高频通信的半导体材料微型天线集成技术马玉芳;赵秀龙;
- 测试·测量技术与设备
- 基于标记点识别的晶圆自动扫正方法研究胡奇威;左宁;袁丽娟;张光宇;包敖日格乐;
- 一种半导体设备的软件自动化测试平台设计宫晨;付纯鹤;郑佳晶;高荣荣;张叶;
- 基于拉依达准则改进的测量重复性评定方法艾博;孙伟;宗俊吉;林佳;
- 基于差分拟合的坐标系偏差标定技术闵珊珊;郭春来;贾汝拓;
- 基于无线传感器网络的海上石油生产平台监测仪器仪表系统研究李宇;
- 电子专用设备研究
- 交换版机械手用柔性吸附装置的力学特性及吸附效果分析刘颖;关宏武;赵东雷;林继柱;
- 永磁同步电机驱动系统的鲁棒预测电流控制算法研发赵忠志;段云森;
- 仪器仪表在交直流系统故障诊断中的关键技术与方法牛国忠;贾婧楠;
- 其它
- 《电子工业专用设备》第53卷（2024）总目次--