电子工业专用设备2023年05期
- 趋势与展望
- 半导体制造光刻机发展分析柳滨;
- SiC外延炉模块化集成制造技术探索与研究谢于柳;何远湘;陈庆广;
- 材料制造工艺与设备
- ALD反应室流场分析及优化研究雷睿;谢国杨;成秋云;
- 混合扫描式旋转靶离子注入机剂量控制系统曹华翔;彭立波;王迪平;罗南安;徐松;罗才旺;
- 铌酸锂晶片的抛光机理及损伤层控制研究杨春颖;常耀辉;陈亚楠;
- 先进光刻技术与设备
- 高集成度复杂光刻版版图的快速巡查与修正技术黄翔宇;纪宝林;马协力;
- 干法刻蚀中晶圆表面温度控制研究赵洋;高渊;宋洁晶;
- IBE离子束系统原理及故障解析徐俊;申强;孙运玺;
- 先进封装技术与设备
- 半导体晶圆扩晶装置的设计及应用郑嘉瑞;张浩;
- 机器视觉在AMB丝印机中的应用孙文涛;郝鹏飞;王瑞鹏;
- 测试测量技术与设备
- 测试回路杂散电感消除技术研究袁丽娟;荆茂盛;胡奇威;左宁;王洪洲;
- 机器视觉检测系统对准误差分析研究王婷婷;张盼君;谭胜旺;蒋成刚;田嘉华;
- 基于AD4130的高精度温度采集系统设计王学军;闫晨阳;
- 电子专用设备研究
- 晶圆传输机械手的实现途径及其结构设计杨树文;李霖;于朋扬;李峥;
- 全自动TP-15热压机的开发设计高艳;
- 晶圆减薄设备空气静压径向轴承静态性能研究赵玉民;赵祥;陈钊;朱林;
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