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电子工业专用设备 2020年第05期
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集成电路铜布线CMP后BTA残留红外检测分析的研究
刘宜霖 檀柏梅 高宝红 岳爽 刘雅文
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大尺寸晶圆磨削减薄设备气浮主轴承载特性研究
王海明 叶乐志 李世玉
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无氧铜电真空器件表面洁净工艺研究
王殿 魏宇祥
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盛美推出应用于大功率半导体器件制造的新款薄片清洗设备
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背面减薄工艺对InP芯片成品率的影响
张圆圆 莫才平 黄晓峰 赵文伯 樊鹏 刘勋
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一种高精度化学腐蚀减薄设备与减薄工艺
王勇威 夏楠君 亢喆 马雪婷 吴娖 郭立刚
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APCVD制备SiOx薄膜工艺研究
云娜 康洪亮 高丹 佟丽英
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零的突破 国产片式多层陶瓷电容器叠压机获客户肯定
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EtherCAT分布式运动控制系统在湿化学设备中的应用
王洪建 刘凯文 李永红 何川 张玮琪
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激光干涉仪在XY工作台测量中的应用
金黎雷
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温度测量法在水压层压机维修中的应用
张文朋 吴海 赵英伟 金黎雷
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ASML三季度销售60台光刻机
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K-Means聚类算法及其性能优化研究
刘骏 喻青
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浅论非SiC类的非金属材料加热器
陈龙豪 钱虞清 金磊 朱从健
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透明防静电树脂板在电子工程中的应用研究
张景春 司家林
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基于大功率MOS管的D类功放设计
李文
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基于一种最大功率点跟踪算法的应用研究
李志斌 刘帅 陈勇 杨彪
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下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战
Rick Gottscho
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KLA针对先进封装发布增强系统组合 新设备采用AI解决方案以提高良
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中微公司发布用于深紫外LED量产的MOCVD设备Prismo HiT